1. 프로그램 개요
- SEMICON JAPAN은 차세대 디지털 혁신을 주도함에 있어 요구되는 최신 통찰 력, 반도체 산업 동향 및 혁신을 위한 행사로 SEMI Japan 2023는 자동차 및 사물 인터넷(IoT)와 같은 반도체 기술로 구동되는 스마트 애플리케이션을 포함한 APCS (고급 반도체 패키징 및 칩렛 서밋) 등의 최첨단 패키징 기술 과 PCB 실장 분야의 첨단 제품 전시회와 기술 세션 등을 공대생이 참관하여 이를 통해 반도체 트랜드 및 리더쉽을 함양하는 프로그램
2. 세부 사항
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기 간 |
2023년 12월 12일(화) ∼ 15일(금) (3박 4일) |
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일정조율 가능 (12일∼14일 또는 13일∼15일 2박 3일만 참가 등) |
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출 국 일 |
2023년 12월 12일(화) |
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장 소 |
일본 도쿄 Big Sight 전시장 |
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주 관 |
차세대 반도체 컨소시엄 공동주관 (인하대, 명지대, 공주대) |
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내 용 |
SEMICON JAPAN 2023 참관 및 팀활동 |
3. 모집대상
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모집인원 |
4명 |
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모집대상 |
공과대학생 (전공 제한없음, 반도체교육에 관심있는 학생) |
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자격요건 |
- 출국 및 일본입국에 결격 사유가 없는 학생 - 여권만료기일이 3개월이상 남아 있는 학생 |
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선발방법 |
- 신청서 접수 후 선발(11월 27일) |
4. 신청방법
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신청기간 |
∼ 2023년 11월 26일(일) 16:00시 까지 |
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신청접수 |
차세대반도체컨소시엄 홈페이지(ngscc.kr)/신청및설문조사/신청서 |
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신청방법 |
상기 홈페이지 신청서 메뉴에서 - 학교를 명지대학교로 변경 후 개인정보 입력 - 하단의 프로그램 선택에서 [컨소시엄]Global Leadership Program 선택 |
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제출서류 |
서류명 |
수량 |
비고 |
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프로그램 종료후 팀별활동 결과물 및 참여 후기 |
각 1부 |
별도 안내 예정 |
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5. 세부 일정
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구분 |
세부내용 |
비고 |
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12월 12일 |
∼05:40 |
인천공항 집결장소 도착 (단톡방 안내예정) |
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10:00 |
출국수속 및 출국(인천 -> 나리타) 도착후 숙소이동 (공항버스 -> 숙소) |
그랜드닛코 도쿄 다이바 |
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13:00 |
2차 오리엔테이션 (현지 일정안내, 주의사항 등) |
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12월 13일 |
∼10:00 |
기상 및 조식 |
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10:00∼12:15 |
SEMICON JAPAN 2023 개막식 기조강연 청취 (Seize the Future, Create the Era) |
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12:10∼13:30 |
중식 및 인원체크 |
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13:30∼17:30 |
SEMICON JAPAN 2023 팀별 관람 |
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17:30∼23:30 |
종료 후 인원체크, 석식 및 자유시간 |
23:30 이후 인원체크 |
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12월 14일 |
∼10:00 |
기상 및 조식 |
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10:30∼12:00 |
출석인원체크 팀별 전시 관람 |
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10:00∼12:00 |
전시 참관 |
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12:00∼13:30 |
중식 및 인원체크 |
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13:30∼17:00 |
팀별 전시 관람 종료 후 인원체크 |
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17:00∼23:30 |
석식 및 자유시간 학생 VLOG 제작 (팀활동) |
23:30 이후 인원체크 |
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12월 15일 |
∼ 10:00 |
기상 및 조식 |
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10:30∼12:00 |
학생 토론회 팀별 VLOG 상영 |
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12:00∼13:30 |
중식 및 인원체크 |
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14:00 |
개별 체크아웃 공항이동(공학버스 -> 공항 직통) 출국 (19:00) |
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22:00 |
입국 및 해산 |
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※ 상기 일정은 프로그램 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
6. 지원 사항
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내역 |
세부 내역 |
비고 |
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항공 및 숙박 |
혁신센터 전액 지원 - 단 참가자 개인이 추가로 더 머물렀다 오는 경우 : 인천->나리타 편도 항공료만 지원 (국비지원에 따른 증빙문제로 제한) |
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식비, 교통, 여행자보험 및 소비성 금액 |
학생 부담 |
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7. 문의
- 공과대학 공학교육혁신센터 ECC 사무실 (031-330-6326, 6355)
2023. 11.
공학교육혁신센터장