명지대학교(총장 유병진)가 지난 2월 26일(월) 오전 10시 자연캠퍼스 창조관 8층 화상 회의실에서 도쿄일렉트론코리아 주식회사(대표이사 이제형)와 반도체 장비개발 전문 인재 양성을 위한 업무 협약을 체결했다.

이번 업무 협약식에는 장덕진 명지대학교 공과대학장, 홍상진 반도체특성화대학지원사업단장과 박영우 도쿄일렉트론코리아 주식회사 부사장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다.

양 기관은 이번 협약을 통해 ▲반도체 장비개발 전문 인재 양성을 위한 산학협력 체계 구축 ▲채용연계 반도체 산학 장학생 발굴 및 육성 ▲연구 인력 교류 ▲연구 정보 교류 ▲연구 시설 및 장비 공동 활용 등을 추진할 계획이다.

협약에 따라 도쿄일렉트론코리아 주식회사는 명지대학교 반도체 장비 분야 석박사 과정 재학생을 대상으로 장학생을 선발할 예정이다. 이와 더불어 양측은 대학원 과정과 기업 현장실습의 연계를 통해 반도체 장비개발 인력을 육성하는데 적극 협력하기로 했다.

명지대학교 장덕진 공과대학장은 “이번 협약으로 반도체 장비 산업을 이끌어 갈 인재들을 키울 수 있는 좋은 계기가 마련됐다”라며 “반도체 장비 개발 전문 인재를 양성하기 위해서 대학 차원의 지원도 아끼지 않겠다”고 밝혔다.